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亲自🉈了解了硅谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的🞶😭🄫。
一部手机🃋的诞生，需要大量工程🔲🄠⚥师们的参与，基本上可以分为6个🖦🔵方面：
第一、ID(IndustryDesi🃌🖛📓gn)工业设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上🎗看得见摸得着的地方都是属于I💝💵D设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是☊♙🈵直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(Mechan🜘icalDesig🎗n)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外🕑形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板🖴🖹做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第三、🜲🆄HW(Ha😊⛕🚓rdware)硬件设计：
主要🉈设计电路以及天线，实现手机的配🛞🝤置需求。
电路🉈部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方🐳🜩案可行后再浓缩🄭🀵🁍做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个🜘重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件🜭设计(HW)工程师们的智慧和经验，💃🏉😓天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼🖡顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(So😊⛕🚓ftware)软件设🃌🖛📓计🞮：
就是在手机上运行的系统🔀♌。像苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是板🌫🂅级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。