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亲自了解了🁕🅨🉃硅谷研究院的工作进度,林风☆☆还是比较满意的。
一部手机的诞生,需要大量工程师们的参与,基本上可以分为6个方面:
第一、ID(Ind🜥🄑ustryDesign)工业设计:
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴,例如边框用金属还是塑料,背面是弧形的还是直面,用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(MechanicalDesig🈩🁀n)结构设计:
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果,那么结构设计(⚛💃MD)就是力🅽求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外形后,MD就来🙿一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕🁒用贴合还是框贴🅋🄼🂹等等,还有所有零件的尺寸把控。
第🝦🍕三、HW(🚙📵🟍Hardware)硬件设计:
主要设计电路以及天线,实现🛧🞯🗭手机的配置需求。
电路🖸🗖部分先根据配置参数制作一个放🏳大版的PCB主板,进行各种调试,方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计,手机支持的频段越来越多,天线设计就越考验硬件设🕙计(HW)工程师们的智慧和经验,天线必须离电池远,并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计,ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路,明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的🃅天线条,这就是🔑⛥🜠为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(So🞢🕵ftware🃑)软件设计🌳:
就是在手机上运行的系统。像苹果的IOS🌳系统,以及风行现在的Andriod系统。
此外,在主板硬件和操作🌘⚽系统之间,又有☆一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西,是板级支持包,也可以说是属于操作系统的一部分,主要目的是为了支持操作系统,使之能够更好的运行于硬件主板。