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亲自了解了硅🍆🅳谷研究院的工作进度，林风还是比较满意的。
一部手机的诞生，需要大量工程师们的参🄂与，基本上可以分为6个方面：
第一、ID(IndustryDesi🄂gn)工业🏍😰设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸🟡🞭得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框💃用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(Mechanical🍡Design)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，🏀那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。💃ID设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还🜱🅼是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等🜉🀘，还有所有零件的尺寸把😧🃮控。
第三、HW(Hardware)🖄🐃☰硬件设🄂计：
主要设🆓🏌计电🁫🈭🁦路以及天线，实现手机的配置需🏀求。
电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可🝓行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分🏀就是天线设计，手机支持的频段越来越多，🍬天线设计📃😋就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设🌴🃓🗚计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子💃就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天线条🟑，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(Softwar🈗e)软件设计：
就是在手机上🍆🅳运行的系统。像苹果的IO🄂S系统，以及风行现在的Andriod系统。🄔
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部🖁🏩🜰分，主要目的是为了☿🅌🅋支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。