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亲自了🐆解了硅谷研究院的工作进度，林风还是🄂🐎比较满意的。
一部手机的诞生🝃🈚⚜，🄸需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第🜓🁯一、ID(IndustryDesign🄂🐎)工业设计：
包括手🐆机外观、手感、材质☿🅌🅊、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、MD(MechanicalD🄠⚦esign🏷)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机🅡🞶的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部💌的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把💌控。
第三、HW(Hardwa☿🅌🅊re)硬件设计：
主要设计🔨🃌🖛电路以🝃🈚⚜及天线，实现手机的配置需求。👀🅭
电路部分先根据配置参数制作一个🙀🗧放大版的PCB主板，进行各种调📛🛣🞍试，方案可行后再浓缩🕝做成手机主板。
硬件设计(HW)还🏿☌♣有一个重要的一个部🛁分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们📽☯🂷的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计☿🅌🅊，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPho👎🇭ne6/⚤📘Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(Softwa☿🅌🅊re)软件设计：
就是在手机上运行的系统。像苹果的I🄠⚦OS系🄂🐎统，以及风行现在的Andriod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之间，又有🛁一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是🞓板级支持包，也可以说是属于操作🗂😷系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。