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亲自了解了硅谷研究院的工作🁭进度，林风🂃还是比较满意的。
一部手机的诞⛴🞣生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6个方面：
第一、ID(Ind🎷🕯🍄ustryDesign)工业设计：
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得🜏🁍🄤见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形的还是直面，用哪几种颜色来搭配等。
第二、M🁪D(Mecha🙜nicalD🈯🁶esign)结构设计：
如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所🛟🝪有零配件。
例如做🄴成一体还是可🎷🕯🍄拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所有零件的尺寸把控。
第三、🄴HW(Hardware)硬件设计：⚑🐰🃤
主要设计电路以及天线，🙜实现手机的配置需📀🗳求。
电路部分先根⛴🞣据配置参数制作一个放大🈯🁶版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设💖👺🍸计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线必须离电池远，并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设🝲计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、SW(⛴🞣Softwar🁭e)软件设计：⚑🐰🃤
就是在手🁪机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在的And⛡riod系统。
此外，在主板硬件和操作系统之🆉🍮间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPac🀨kage)的东西，是板级支持包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。