第35章-布卢瓦皇家医学院的特殊研究项目(1/4)

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    亲自了解了硅谷研究院的🊤工作进度，林风还是比较满意的。🗿♱🌊

    一部手机的诞生，需要大量工程师们的参与，基本上可以分为6🂹个方面：

    第一、ID🝧(Indus🊤tryDesign)工业设🜨🄨计：

    包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于ID设计的范畴，例如边框用金属还是塑料，背面是弧形🝔的还是直面，用哪几🐃种颜色来搭配等。

    第二、MD(Mechan🄴🁯icalDesign)结构设计：

    如果工业设计(ID)追求的是视觉效果，那么结构设计(MD)就是力求将这种效果真实还原的方式。ID设计🅋确定手机的外形后，MD就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。

    例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做🅾🌎成长的还🞿是方的、屏幕用贴合还是框贴等等，还有所🐃有零件的尺寸把控。

    第三、HW(Hardware)硬件🏙🚠设计：

    主要设计电路以及天线，实🄴🁯现手👮机的配置需求。

    电路部分先根据配置参数制作一个放大版的PCB主板，进行各种调试，方案可行后再浓缩做成手机主板🏄🗟🜹。🅦🈰🁻

    硬件设🌓⚏🐛计(HW)还有一个重要的一个部分就是天线设计，手机支持的频段越来越多，天线设计就越考验硬件设计(HW)工程师们的智慧和经验，天线👉必须离电池远，并且附近不能有金属器件。🊽🕴🍸

    可以说为了兼顾天线的设计，ID设计和MD设计都要为硬件设计(HW)的天线设计让路，明显的例子就是iPhone6/Plus上🐃备受吐槽的天线条，这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。

    第四、S🇕😞W🝧(Software)软件设🍼🍜计：

    就是在手🇕😞机上运行的系统。像苹果的IOS系统，以及风行现在的Andriod系统。

    此外，在主板硬件🜂和操作系统之间，又有一个叫做BSP(BoardSupportPackage)的东西，是板级支持🅹🋞包，也可以说是属于操作系统的一部分，主要目的是为了支持操作系统，使之能够更好的运行于硬件主板。