“不过老孙说的也算有道理。你已经进军了产业界，而我们的强项就是理论联系实际。我们双方携手，不是正好？”
看着眼前的年轻人连连点头，张强的谈话兴头也来了。这个年轻人不是挺好说话的嘛，一点没有青年学生应有的心高气傲。
“据我们所知，led项目，连设备都是你自己设计的。设计一台设备，可以，你难道准备把生产线的所有设备都自己搞定吗？在这点上，我们也可以有所帮助。”
不论是半导体材料还是封装，其中的一个重要的研究方向，就是相关的设备设计。
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“是嘛！你们可以帮到我？”
这些天，成永兴也确实在为这个事情头痛。大工业生产和实验室是完全不同的两件事情。
在实验室里，所有的目标，都是围绕着技术指标，亮度，发光效率而服务。但是到了工业化生产阶段，生产效率，成本，稳定性则成了更重要的目标。
在实验室里，很多可以手工加工的步骤，到了工业化生产阶段，就需要专用的仪器或者设备。
以蓝光led的生产为例，它的生产步骤，从大的范围来说，可以分为前，中，后三段。
前段，主要指蓝宝石基板的加工。这部分，暂时可以外包，先不考虑，但是，中，后两段，则根本无法避开。
中段，主要指的是led芯片的制作。
这里面又分为两个大的步骤，一个是外延片制作。它包括缓冲层生长，n型gan层生长，多量子阱发光层生，型gan层生长，退火。
第二个是芯片制作，它包括蚀刻，蒸镀，n电极制作，保护层，上焊盘，研磨抛光，点测，切割，检测。
后段指的是led芯片的封装，它又包括点底胶，放芯片，烘烤固晶，金丝键合，模具灌胶，插支架，离模，后固化，切脚，测试，包装等工序。
这里有名有姓的工序，就有20个之多。原则上来说，每道工序，都需要独立的设备或者装备。